소식통 “상무부, 삼성에 60억 달러 보조”
예비적 합의 단계...테일러 외 신규 투자 조건
인텔 100억 달러·TSMC 50억 달러 전망

미국 텍사스 테일러에 170억 달러(약 22조 5700억원)를 투자해 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자가 미 정부로부터 60억 달러를 보조금을 받는다는 외신 보도가 나왔다. 삼성전자 보조금은 미국에 400억 달러 투자 계획을 밝힌 대만 TSMC보다 10억 달러 많은 규모로, 삼성전자는 현재 공사가 진행 중인 테일러 공장 외에 추가로 대규모 투자를 집행할 것으로 전망된다.블룸버그통신은 15일 복수의 현지 소식통을 인용해 상무부가 삼성전자에 반도체 생산 보조금 60억 달러를 지급하기로 ‘예비적 합의’를 마쳤다고 보도했다. 상무부는 보조금을 통해 삼성전자가 기존에 발표한 테일러 공장 건설 외에 추가로 미국 내 사업을 확장할 수 있도록 지원할 방침인 것으로 전해졌다.

블룸버그는 해당 지원금이 삼성전자의 상당 규모 추가 투자와 함께 발표될 예정이라면서도, 아직 추가 투자 위치는 명확하지 않다고 했다.

상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산 보조금, 연구개발 지원금 등을 지원하고 있다. 지원은 개별 기업과의 협의에 따라 진행된다. 반도체 생산 보조금 예산 규모는 총 390억 달러로, 이 가운데 삼성전자를 비롯한 첨단반도체 생산기업 지원 예산은 280억 달러가 배정됐다. 앞서 지나 러몬도 상무부 장관은 “첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억 달러가 넘는다”라면서 “기업 최고경영자(CEO)들이 수십억 달러를 요청하면 ‘절반만 받아도 운이 좋은 것’이라고 말하고 있다”고 밝히기도 했다.삼성전자와 함께 첨단반도체 기업으로 묶여있는 인텔과 TSMC는 각각 100억 달러와 50억 달러를 보조금으로 받을 것으로 알려졌다. 인텔과 TSMC는 각각 400억 달러를 미국 공장 신설과 증설 등에 투자한다고 밝힌 상황이다. 아직은 모두 예비적 합의 단계이지만 보조금이 현 계획대로 확정될 경우 삼성전자는 400억 달러 투자를 약속하고 50억 달러를 보조금으로 받는 TSMC 사례에 비춰 이에 맞먹는 규모의 신규 투자 발표가 이어질 것으로 보인다.

상무부가 보조금 규모를 확정한 기업은 영국 BAE시스템스와 미국 마이크로칩·글로벌파운드리 세 곳으로, 이 가운데 뉴욕과 버몬트 공장 신증설에 총 124억 달러를 쓰는 글로벌파운드리가 15억 달러를 보조금으로 받는다.

삼성전자 측은 블룸버그 보도에 대해 “상무부의 공식 발표 전까지는 어떠한 내용도 확인할 수 없다”며 말을 아꼈다.