테세라 “24개 특허권 침해” 제소

갤S8·노트8 전력반도체칩 명시
SK하이닉스도 지난달 제소당해

미국 트럼프 정부의 통상 압박이 철강과 태양광, 세탁기에 이어 수출 1등 공신인 반도체로까지 확산하고 있다.

5일 미국 국제무역위원회(ITC)와 업계에 따르면, ITC는 지난달 31일 삼성전자의 미국 반도체 특허 침해 여부에 관한 ‘관세법 337조’ 조사에 착수했다. 관세법 337조는 미국 내 상품 판매, 수입 관련 불공정 행위에 대한 단속 규정으로, 미국 기업·개인의 지적재산권을 침해한 제품의 수입, 판매 금지를 명령할 수 있다.

이번 조사는 미국 반도체 패키징시스템 업체인 테세라의 제소에 따른 것이다. 테세라는 앞서 9월 28일 “삼성전자가 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술 관련 미국 특허 2개를 비롯, 24개 특허권을 침해했다”면서 삼성전자를 ITC와 연방지방법원, 국제재판소 등에 제소했다. ITC에는 삼성 반도체 제품을 비롯해 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 노트북의 수입 금지 및 판매 중단도 요청했다. 테세라는 특허 침해 사례로 삼성 ‘갤럭시 S8’과 ‘노트8’에 쓰인 전력장치용 반도체(PMIC)칩을 명시한 것으로 전해졌다.

WLP는 웨이퍼(반도체 기판)를 개별 칩 단위로 잘라 패키징(반도체를 충격이나 습기로부터 보호하고자 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르는 일)하는 기존 방식과 달리, 이를 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품 부피를 줄일 수 있다.

ITC는 담당 판사 배정 후 조사 개시 45일 이내에 조사 시한 등 일정을 정할 방침이다. 정부와 삼성전자는 아직까지 조심스러운 입장이다. 산업통상자원부 관계자는 “사실관계를 정확히 파악한 뒤 후속조치를 마련할 것”이라는 원론적인 입장을 밝혔다. 삼성전자 측도 “미국 법인에서 자체 대응 중”이라고 밝혔다.

이런 가운데 미국 반도체업체 넷리스트도 지난달 31일 ITC에 “SK하이닉스의 메모리 모듈 제품이 자사 특허를 침해했다”고 주장하며 조사를 요청했다. 전자업계 관계자는 “특허 침해 논란이라 통상 압박과는 결이 다를 수 있다”면서도 “다만 미국이 철강부터 태양광, 가전에 이어 우리 수출의 효자종목인 반도체까지 압박 수위를 높이고 있는 것만은 사실”이라고 말했다.

이재연 기자 oscal@seoul.co.kr