서울신문 속보
31일(현지시간) 미국 정부 관보에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)는 지난 17일 상무부 산업안보국(BIS)에 제출한 입장에서 미국의 반도체장비 수출통제가 동맹국보다 복잡하고 포괄적이라 미국 기업들이 경쟁에서 불리하다고 밝혔다.
SIA는 “미국 기업들은 수출통제 대상으로 명시하지 않은 품목이라도 첨단반도체 제조에 사용되면 중국에 일체 수출할 수 없고, 이미 판매한 장비에 대한 지원 서비스도 제공할 수 없다”고 주장했다.
이어 “반면 일본, 한국, 대만, 이스라엘, 네덜란드의 외국 경쟁사들은 품목별 수출통제(list-based control) 대상이 아닌 장비를 중국의 첨단 반도체공장에 수출할 수 있고 그런 장비 관련 서비스도 제공할 수 있다”고 지적했다.
SIA는 “미국의 독자적인 수출통제 덕분에 외국 경쟁사들(non-US competitors)이 버는 모든 달러”가 경쟁사의 연구개발에 투자돼 궁극적으로 미국 반도체업계의 경쟁력 약화를 초래할 것이라고 했다.
SIA는 해법으로 미국 정부가 동맹국들도 유사한 수출통제를 도입하도록 설득해야 한다고 설명했다. 미국과 다른 반도체장비 생산국이 동일한 품목을 통제하고 같은 허가 절차를 두는 다자 수출통제를 해야 한다는 것이다.
이는 미국 정부의 구상과도 비슷하다.
앞서 지난달 12일 수출통제를 총괄하는 엘렌 에스테베스 상무부 산업안보차관은 한국 전략물자관리원이 워싱턴DC에서 개최한 행사에서 첨단기술이 적국에 넘어가지 않도록 한국 등 관련 기술을 보유한 동맹과 새로운 다자 수출통제 체제를 만드는 방안을 논의하고 있다고 밝힌 바 있다.
다만 정부 관계자에 따르면 아직 이에 대한 구체적인 협의가 진행되고 있지는 않다. 한국은 일부 반도체장비를 생산하지만, 이 분야를 선도하는 미국, 네덜란드, 일본보다는 기술 수준이 낮은 것으로 업계에서는 평가하고 있다.
미국도 기본적으로는 모든 동맹국이 대(對)중국 수출통제에 적극적으로 참여하기를 바란다는 입장을 견지하면서도 네덜란드와 일본처럼 더 엄격한 수출통제를 도입하도록 한국을 압박하지는 않은 것으로 알려졌다.
앞서 미국은 2022년 10월 7일 발표하고 2023년 10월 17일 개정한 수출규제를 통해 미국 기업이 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직 칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지했다.
이후 미국은 반도체장비 주요 수출국인 네덜란드와 일본을 압박해 유사한 수출규제를 도입하도록 했다.
김민지 기자
